高通材料走漏：骁龙 8 Gen 4 将根据台积电 N3E 工艺打造，未来某一虑选用三星 SF2P 工艺

  感谢IT之家网友软媒新友1933769的线 日音讯，韩国 gamma0burst 放出了一份高通内部材料，尽管大部分要害信息都打了码，但咱们仍旧是可以正常的看到一些关于高通未来代工协作的意向。

  其间我们最关怀的一点在于：高通正在调查三星 SF2P 工艺，不过下下款产品（骁龙 8 Gen 4）承认将根据台积电 N3E 工艺打造。

  现在来看，台积电 N3E 现已挨近量产了，而 N3P 现在正处于 IP 开发阶段，所以很难盼望 N3P 能在 2025 年上市，但也不扫除这种或许。

  仅从这些材料来看，很难判别这枚芯片究竟是大规模更新仍是小到足以称为“挤牙膏”的更新，但现在看来大概率仅仅一般的“定制”改善产品。

  从工期来看，新渠道将包含 Xclipse920，因而尚不清楚该定制是指 Xclipse920 仍是后继产品。

  不出意外的线 年的方针就是 Exynos 2400，而接下来的两款产品好像现已有了一个根本结构，现在正在开发中。

  除此之外，还有一些关于 Meta、英特尔和 AMD 的信息。从材料来看，Meta（IT之家注：原名 Facebook）好像正在开发自己的 AR / VR GPU 计划。

  LPG 的一些老调重弹，但也验证了之前的一些爆料。在根据 Xe3的产品中，HPG 好像是 Celestial。

  这儿也有关于此前传闻中任天堂新机器会选用的英伟达 T239 芯片，不过 T239 可以说是适当老的渠道了。尽管这并不能证明下一代Switch 将选用该渠道，但至少证明了 T239 的存在。